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2006美国电子高峰会议一瞥

发布时间:2020-07-21 18:11:44 阅读: 来源:研磨机厂家

2月底,美国2006电子高峰会议在美国加州Monterey召开。会议吸引了众多美国公司的业界领袖,大家探讨了电子业今后的走势。IBM公司的副总裁兼首席技术官yerson博士做了题为下一代处理器工艺的报告;Altera总裁兼CEOJohnDanne展望了FPGA的未来方向;Tensilica的总裁兼CEOChrisRowen阐述了可配置处理器及其最新推出的Diamond系列标准内核;ADI公司的模拟技术副总裁unts描绘了当今现实世界及其背后的种种模拟技术;AMI总裁兼CEOChristineKing女士畅谈了混合信号IC的深亚微米挑战,GartnerDataquest公司的副总裁兼首席分析师BryanLewis提出了第二代SoC正在兴起的观点。 会上的专题讨论会更加吸引人,IP(知识产权)的话题探讨了如何在SoC中更好地利用IP的问题,“无线移动设备的机会和挑战”、“移动设备的电源挑战”,“下一代便携式消费电子产品是什么?”“如何提供一个可靠的芯片设计链?”,都在会上进行了热烈的讨论。 会议的最后一部分是一些新兴公司的毛遂自荐。网络安全芯片公司SensoryNetworks,SoC内部互联工具厂商Sonics,微型麦克风芯片(MEMS)供应商Akustica,多核DSP公司Cradle,电源热管理公司Andigilog,实现高速SoC设计的EDA工具商Athena介绍了他们的业务方向与产品特点。 从本期起,本刊将陆续报道此次会议的内容。 第二代SoC登场 市场调研公司GartnerDataquest副总裁兼首席分析师BryanLewis先生指出:第二代SoC已经出现,预计将在2010年达到300亿美元的市场规模(图1)。这个领域将被有实力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特点:器件门数高,带有多处理器核,使用了多层软件。典型产品有Philips的Nexperia,TI的OMAP,松下的UniPhier。它们的主要特征包括:多个子系统组成一个完全的系统;嵌入式软件驱动子系统和层次化软件;含有半导体IP(知识产权);高级的设计复用,但是定制化的。 第二代SoC往往宣称自己的产品是平台化的解决方案,其目标是高附加值的SoC应用。平台化的特点是需要整个业界的卷入:强大的平台将耗资10亿美元,因此必须要找到方法来分散投资;谁将开发和推广第二代SoC软件,其ROI(投资回报率)如何?由于需要高级的IP设计复用,因此需要完善的IP验证和保护;不可能不需要良好的ESL设计工具;需要开发如何去使用多处理器核的方法。 在第二代SoC中,将取胜的公司是哪些:拥有全套解决方案的大公司;处理器核供应商;嵌入式软件公司;ESL设计工具供应商;有SiP业务的公司—提供软件、IP在籽片、封装中的技术。 ADI:模拟技术无处不在 ADI公司的模拟产品销售比重在2005财年占到总营收的81%,模拟IC产品一直是ADI最基础也是最核心的业务。 ADI公司有杰出贡献专家兼主管模拟技术副总裁unts在这次峰会上阐述了他的观点:模拟与数字之间永远是休戚相关的,但是这当中很有趣而又往往被忽略的一点是:许多功能上的创新是出自模拟,而不是来自数字技术。毫无疑问的是,市场上对高性能模拟IC的依赖正变得越来越大,例如: 高级电视 现今普通数字电视中采用的模拟IC成本大约为20美元,在今后3年内将翻倍,增加到40美元。而且新兴的高清晰度多媒体接口(HDMI)并不能完全取代模拟接口。 数码相机 一个典型的数码相机中模拟IC成本从几年前的不到2美元增加到如今超过5美元。下一代的数码相机可能需要15美元的模拟IC,其中的模拟前端(AFE)是最重要的组件,它直接影响到图像质量的好坏。 无线手机 下一代手机会具备丰富的多媒体功能,比如高分辨率照相手机要求提高模拟图像处理性能、图像稳定性、对焦和伸缩控制,以及支持这些特性所必需的数据转换器、模拟前端和自动对焦驱动器。为了满足各种丰富多彩的功能需求,再加上实现3G手机通信所需的多频带、多模式射频和模拟接口,使手机的模拟IC成本在不久的将来从目前大约8美元上升到15美元以上。 医疗电子 可变增益放大器(VGA)和模数转换器的最新进展增大了CT扫描和超声设备的动态范围,并且提高了图像质量,同时正交解调器和移相器提升了多普勒超声波系统的性能。估计二维(2-D)和三维(3-D)医学图像处理应用将为模拟IC提供15亿美元的市场机会。 Agere:多媒体融合实现消费互连 目前全球主要的移动运营商已经或正在推出手机电视业务,手机供应商、电视内容服务提供商也顺势提供相应的终端产品和视频点播服务。这种业务模式的实现需要部署在更高速的HSDPA宽带蜂窝网络之上,即所谓的带内(In-band)服务。 Agere公司总裁兼首席执行官RichardClemmer表示,Agere为HSDPA手机芯片组作了充分准备,最新的X455HSDPA芯片组能够实现高达3.6Mbps的HSDPA峰值下行速率,比W-CDMA解决方案的峰值速率约快10倍。 到2007~2008年,便携式消费类设备中采用的1.8英寸微型硬盘的容量将达到40~60GB,可以支持中高端的笔记本电脑应用。1英寸硬盘达到目前的8~10GB存储容量已有相当难度,但是受到设备制造商和内容服务提供商的推动,不久的将来容量很快会扩大到15~20GB。 最近出现的问题是硬盘的位存储密度值的增速有放缓的迹象,一种比较有效的扭转这种趋势的方法是采用垂直结构,磁存储单元的排列方式由横向改为垂直,这种方式明显增大了存储空间。预计未来市场上所有1~3.5英寸的硬盘都将采用这种新的垂直存储技术。 Agere的TrueStore系列芯片满足硬盘驱动器的所有电子组件需求:包括前置放大器(PA)、马达控制器、读取通道和硬盘控制器,以及必需的I/O和存储器。 Xilinx:下一代Virtex进军65nm工艺 Xilinx公司在这次的电子峰会上展示了其65nm工艺的VirtexFPGA系列中的首款器件。 FPGA进入90nm之后,栅极漏电流的增大会导致静态功耗的上升。为此,Xilinx在Virtex-4系列中引入了三种氧化层(triple-oxide)技术,与其上一代产品相比,静态功耗下降超过70%。 Xilinx在65nm工艺的新一代VirtexFPGA中沿用了这一技术,Xilinx副总裁兼高级产品部总经理ErichGoetting表示,采用这种技术,设计人员可以在配置芯片内部逻辑单元以及I/O区域时采用三种不同的栅氧化层厚度,以实现在不牺牲速度的前提下降低漏电流。 除此之外,65nmVirtexFPGA还采用了镍硅化物(nickel-silicide)材料,并在所有金属电介质之间采用全部低k介质材料。镍硅化物可以取代90nm工艺所采用的钴硅化物,在保证低漏电流的同时有效降低极间电阻。 Xilinx的Virtex-4系列引入了平台化FPGA的概念,在同一系列中提供针对逻辑、DSP和嵌入式处理领域优化的不同产品,下一代的65nm工艺的VirtexFPGA会延续这种多平台的策略,继续进军220亿美元的中高端ASIC/ASSP市场。 Cypress:PSoC产量不断增长 公司消费与计算部执行副总裁NormTaffe宣布:PSoC(可编程系统级芯片)推出几年来,销售额大幅攀升(如图3),05财年实现了4700万美元的销售额,产品遍及亚洲和欧美。2005年5月,该公司又推出了PRoC(可编程无线系统芯片),把无线USB加入PSoC中,预期有良好的市场回报。

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